HBM制造：太极实业（海力士股权合作，负责后工序封测）、雅克科技（海力士供应商，提供HBM前躯体）、赛腾股份（供货芯片检测设备）、亚威股份（供货HBM芯片测试机）、芯基微装（供货晶圆级封装光刻设备）

封装材料：华海诚科（环氧塑封料）、宏昌电子（环氧树脂）、凯华材料（环氧塑封料）、圣泉集团（环氧树脂）、联瑞新材（硅微粉）、壹石通（硅微粉，球形氧化铝）、德邦科技（框粘接材料）

玻璃通孔：沃格光电（玻璃通孔TGV）

硅通孔：大港股份（硅通孔TSV）、晶方科技（硅通孔TSV）

分销商：香浓芯创（海力士HBM授权分销商）、雅创电子（海力士存储器授权代理商）

IC载板：中京电子（ABF膜）、华正新材（ABF膜）、兴森科技（ABF载板）、深南电路（ABF载板）

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